在第三届“中国创翼”创业创新大赛甘肃省选拔赛上，来自兰州大学的“‘芯’系未来——SIT器件的工业化应用开发”项目团队，从121个参赛队伍中脱颖而出，获得创新组一等奖，并在10月举行的全国总决赛中取得优秀奖。

　　“‘芯’系未来”的主创人员尹晋超，是兰州大学物理科学与技术学院的在读研究生，他和指导老师、同班同学因为共同的兴趣走到一起，组建了这支微电子研发团队，踏上了一条充满艰辛的研发道路。

　　尹晋超说：“我和我的团队知道做芯片困难多，但再难也要啃下这块硬骨头，做出我们自己的芯片产品。芯片里面最关键的部分比头发丝直径的1%还要细，对于这部分的加工，工序流程长、变量多，再加上材料、结构、工艺等因素的影响，每一个环节的细微变动，都可能影响到芯片的最终呈现。可以说，牵毫发而动全身，稍有不慎就可能前功尽弃。”

　　尹晋超和他的团队面临的最大的困难是现有的工艺设备无法满足目标芯片的设计要求，更换生产设备又不现实，所以，他们只能在现有基础上进行反复研究、讨论、推敲和改进。在研发路上，失败是家常便饭。尹晋超说：“我们沮丧过、郁闷过、灰心过，但从来没有放弃过。我们始终认为，在摔得最痛的地方找原因，才能彻底使问题得到解决”。几经波折，他们最终找到了通过调整工艺流程来解决问题根源的办法，完成了关键技术的攻关。

　　经过理论论证、设计、试制、中试到批量生产，尹晋超和他的团队在一路摸爬滚打中，获得了可喜的成绩。“我们拥有这个芯片的自主知识产权。产品在东京、上海、长沙等地工业博览会上一亮相，便吸引了大家的眼球，同行对于SIT器件的关注超出了我们的想象。”尹晋超说。

　　据悉，国内多家著名电子企业与尹晋超的团队就器件延伸开发和应用扩展等方面合作正在洽谈中。

　　“借助‘中国创翼’大赛，我们团队不仅坚定了继续走下去的决心，还要在未来将研发成果快速转化为生产力和竞争力。”尹晋超说。